HTCC (céramique co-à température à haute température) La machine se réfère à la céramique frittée à des températures dépassant 1 000 ° C Ces céramiques sont comigées avec des métaux à point de montage élevé (par exemple, du tungstène ou du molybdène) dans des fours à haute température.
LTCC (cérame co-à température à basse température) La machine, en revanche, incorpore de la poudre de verre dans la suspension en céramique pour introduire une phase de verre, permettant un frittage à des températures inférieures à 950 ° C. Ce processus permet l'intégration de trous à travers, d'électrodes à film épais, d'interconnexions et de composants passifs dans une structure multicouche pendant un seul tir à basse température.
Yisenrong Technology Co., Ltd., situé dans la zone de libre-échange de Xiamen, en Chine, exploite ses forces technologiques pour construire une chaîne d'approvisionnement complète d'équipement semi-conducteur intégrant la R&D, la conception et la production. L'équipement HTCC intelligent de Yisenrong - notamment la MACHINE ISOSTATIQUE ISOSTATIQUE HTCC, la machine à imprimer automatique intégrée par le cadre HTCC et la machine à imprimer automatique intégrée à cadre HTCC. Ces solutions offrent non seulement une efficacité, une productivité et des fonctionnalités élevées, mais aident également les clients à réaliser des avantages de coûts et une plus grande valeur économique dans le paysage économique actuel.
Opportunités pour la machine HTCC:
· extension de la demande du marché suscité
· Technological Innovation and Process Fermthroughs
· Soutien de la politique et synergie de la chaîne industrielle
Challenge pour la machine HTCC:
· obstacleschnologiques et pressions sur les investissements en R&D
· RESSURES ENCORTS ET CONCURNEMENT DE MARCHÉ INTENSIFIÉ
· exigences environnementales et de durabilité
Tendances de la transmission:
· Intelligent et automatisé Production: intégration du contrôle qualité et des technologies jumelles numériques axées sur l'IA.
· Cross-domain Integration: Utilisation complémentaire des technologies HTCC et LTCC (par exemple, les processus de co-incendie hybride) pour se développer dans des champs émergents tels que l'électronique médicale et les communications optiques.
· Green Manufacturing: Développement de matériaux compatibles à basse température (par exemple, la pâte d'argent remplaçant la pâte de tungstène) pour réduire la consommation d'énergie et la pollution.
