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Multicouches Céramic Technologies: MLCC, LTCC et HTCC‌ ‌ (Spécifications techniques, processus de fabrication et applications)15 2025-04

Multicouches Céramic Technologies: MLCC, LTCC et HTCC‌ ‌ (Spécifications techniques, processus de fabrication et applications)

‌Conclusion‌: les technologies MLCC, LTCC et HTCC répondent aux besoins distincts à travers le spectre électronique. MLCC domine les composants passifs miniaturisés, LTCC permet des systèmes RF compacts, tandis que HTCC excelle dans les applications de l'environnement sévère. Les optimisations de processus - de la science des matériaux à la via architecture - entraînent leur évolution continue dans les systèmes 5G, EVS et aérospatiaux avancés.
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