Actualités de l'industrie

Avec ses caractéristiques de chauffage rapide et de contrôle précis de la température, les machines MCH sont utilisées dans de nombreux domaines tels que l'industrie, les soins médicaux et la maison, favorisant l'innovation dans la technologie de chauffage.

MLCC (condensateur en céramique multi-couches) est un type de condensateur largement utilisé. Sa structure est formée par des films diélectriques en céramique entrelacés et empilés imprimés avec des électrodes internes, en les frittant à haute température pour former un bloc en céramique, puis en scellant les couches métalliques aux deux extrémités.

En termes d'application des matériaux, le LTCC utilise du verre ou de la céramique comme couche diélectrique du circuit et adopte des métaux avec une excellente conductivité tels que Au, Ag et Pd / Ag comme les électrodes intérieures et externes et les matériaux de câblage. Cet article présentera les avantages de la technologie LTCC.

Dans le domaine de la fabrication électronique des céramiques, la technologie de céramique co-cuite à basse température (LTCC) est devenue un pilier crucial pour les industries de pointe telles que la communication 5G, l'Internet des objets (IoT) et l'électronique automobile, en raison de ses avantages remarquables de forte densité à haute intégration et de performances supérieures à haute fréquence. La presse isostatique chaude LTCC, en tant qu'équipement de base de la production industrielle de composants en céramique de précision, joue un rôle décisif dans la détermination du taux de rendement et de l'efficacité de la production des produits finaux. Cet article introduit les caractéristiques pertinentes de la presse isostatique LTCC.

Dans le paysage en constante évolution de la fabrication d'électronique, l'importance des machines de coupe MLCC est devenue de plus en plus importante. Les experts de l'industrie se sont plongés dans les scénarios d'application larges de ces machines de coupe, mettant en évidence leur rôle crucial dans plusieurs secteurs.

Avec des progrès dans les technologies 5G et AI, entraînant des améliorations continues des performances des puces semi-conductrices, les exigences de gestion thermique deviennent de plus en plus strictes.