Le processus central deLTCCLa technologie est la suivante: d'abord, la poudre de céramique, la poudre de verre et les liants organiques sont mélangés, puis transformés en bandes en céramique verte avec une épaisseur précise et une structure dense par la coulée de ruban, le séchage et d'autres processus. Par la suite, les modèles de circuits requis sont fabriqués sur les bandes en céramique verte en utilisant des technologies telles que le forage au laser, le jointoiement micro-trou et l'impression de pâte de conducteur de précision. Ensuite, plusieurs bandes céramiques vertes transformées sont laminées et intégrées, et frittées dans un environnement à basse température inférieur à 900 ° C. Enfin, les dispositifs de puce peuvent être produits; Il peut également intégrer plusieurs composants passifs pour former un substrat de circuit multicouche en céramique tridimensionnel unique; De plus, les ICS et les dispositifs actifs peuvent être montés à sa surface pour créer des modules fonctionnels intégrés passifs / actifs. Cette technologie peut favoriser davantage la miniaturisation et la forte densification des circuits, et convient particulièrement à la fabrication de composants dans le domaine de la communication à haute fréquence.
Processus de production du LTCC
En termes d'application de matériau, LTCC utilise du verre ou de la céramique comme couche diélectrique du circuit et adopte des métaux avec une excellente conductivité tels que Au, Ag et Pd / Ag comme électrodes intérieures et extérieures et les matériaux de câblage.
Les avantages importants deLTCCLa technologie se reflète dans les aspects suivants:
1. Température de frittage basse: La température de frittage des matériaux LTCC ne dépasse généralement pas 900 ° C. Cette caractéristique réduit la difficulté du processus, non seulement facilitant la production à grande échelle, mais aussi l'économie efficace de l'énergie.
2. Constante diélectrique réglable: La constante diélectrique de ses matériaux peut être ajustée de manière flexible dans la plage de 2 à 20 000, ce qui peut répondre aux exigences de conception de différents circuits et améliorer considérablement la flexibilité de la conception du circuit.
3. Excellentes performances à haute fréquence: le matériau en céramique lui-même a d'excellentes caractéristiques à haute fréquence et à Q, et la fréquence de fonctionnement peut être aussi élevée que plusieurs dizaines de GHz, s'adaptant pleinement aux scénarios à haute fréquence.
4. Performance du conducteur supérieur: L'utilisation de métaux avec une conductivité élevée telle que Ag et Cu en tant que matériaux de conducteur permet d'améliorer le facteur de qualité du système de circuit.
5. Bonne stabilité de la température: il a des caractéristiques de température favorables, telles que un petit coefficient de dilatation thermique et un coefficient de faible température de constante diélectrique, qui peut s'adapter aux environnements avec des fluctuations de température.
6. Adaptabilité environnementale forte: il peut résister à de grands courants et des conditions à haute température, et sa conductivité thermique est meilleure que celle des substrats de circuit PCB ordinaires, qui peuvent prolonger la durée de vie du circuit et améliorer la fiabilité.
7. Densité de câblage élevée: il peut produire des circuits de structure mince avec une largeur de ligne inférieure à 50 μm. Tout en augmentant la densité de câblage, il réduit le nombre de connexions de plomb et de joints de soudure, améliorant encore la fiabilité du circuit.
8. Niveau d'intégration élevé: il peut produire des substrats sous-jacents avec un grand nombre de couches, et divers composants passifs peuvent être intégrés à l'intérieur, ce qui peut améliorer considérablement le niveau d'intégration de l'emballage et réaliser la multifonctionnalité des modules.
9. Résistance aux environnements sévères: il a des caractéristiques telles qu'une résistance à la température élevée et peut fonctionner de manière stable dans des environnements difficiles.
10. Contrôlabilité de production élevée: le processus de production non continu permet une inspection de qualité au stade du substrat vert, ce qui est propice à l'amélioration du rendement et à la réduction des coûts de production.
À l'heure actuelle, les produits LTCC ont été largement utilisés dans de nombreux domaines tels que les téléphones mobiles 5G, les terminaux intelligents, les appareils WiFi6, les stations de base 5G, les écouteurs TWS et les montres intelligentes. Avec le développement continu des technologies de communication 5G / 6G, la demande de miniaturisation, de haute fréquence, d'intégration et de multifonctionnalité des appareils devient de plus en plus urgente, et l'importance de la technologie LTCC devient de plus en plus importante.
