Ceux-ci sont largement acceptés et utilisés dans l'industrie des condensateurs en céramique.
Zone active: fait référence à la surface totale de toutes les électrodes internes gauche et droite dans leMachine MLCCÉchantillonné et chevauché, et un milieu en céramique efficace est rempli entre les deux électrodes internes échelonnées et chevauchées.
Diélectrique actif: le milieu isolant en céramique entre toutes les électrodes internes entrelacées et qui se chevauchent à l'intérieur du corps céramique MLCC.
Artefact: Toute anomalie causée par le processus d'analyse DPA qui n'était pas présente dans l'échantillon avant le traitement du DPA. Par exemple, les fissures de soulagement de contrainte, les fissures de surface et le déplacement de l'électrode qui peuvent survenir pendant le polissage.
Bande passante (largeur de bande): dimension de largeur de revêtement à deux bornes MLCC, à partir de l'extrémité de l'électrode de borne de puce pour couvrir la largeur du corps en céramique.
Couche de barrière (couche de barrière): La couche la plus externe de l'électrode de borne MLCC est plaquée en étain, et la deuxième couche de placage à l'intérieur est une couche de barrière de nickel, qui protège les électrodes internes dans l'état de l'étain fondu pendant le soudure. Veuillez vous référer à la section 4.3 NME et le schéma du processus BME.
Souderie froide (soudure froide): mauvaises joints de soudure provoqués par un soudage de reflux incomplet, un détournement faible ou une infiltration sporadique pendant le processus de soudage. De la surface, il se caractérise par des surfaces ternes, granulaires et poreuses. De l'intérieur, le soudage froid est caractérisé par des trous d'épingle excessifs et un flux résiduel possible.
Élément de condensateur: un corps de puce en céramique avec un placage d'électrode terminal.
Corps en céramique (élément de puce): Pour l'analyse DPA, le corps en céramique élimine le placage d'électrode final et ne contient que l'électrode interne.
Crack: une fissure ou une séparation qui se produit à l'intérieur du MLCC. Les fissures peuvent être causées par des processus de fabrication ou des matériaux inappropriés, ou induits par le traitement DPA ou le stress environnemental.
Démaisement: séparation entre deux couches de diélectrique céramique, ou entre un stratifié céramique et l'interface d'une électrode interne, ou, moins couramment, dans une seule couche de céramique approximativement parallèle au plan de l'électrode interne.
Analyse physique destructrice (DPA): Analyse en coupe effectuée pour examiner les caractéristiques internes d'un objet ou d'un dispositif, ce qui entraîne une destruction partielle ou totale de l'objet analysé. Pour les condensateurs en céramique à puce, cela peut inclure la gravure, le broyage, le polissage et l'examen microscopique. Dans certains cas, il peut également inclure une résistance à la soudure des chocs thermiques (RSH), une inspection visuelle avant le DPA et des tests électriques.
Diélectrique: céramique diélectrique entre les électrodes internes entrelacées et qui se chevauchent.
Voids des médias: vides sous vide ou agglomération de plusieurs vides dans une couche de support, même à travers une couche dans certains cas.
La lixiviation: En raison de l'action de la soudure foncière, le métal final du condensateur de puce est érodé et le placage final a fondu en fonte d'étain.
Microclations: Une très fine fissure dans une céramique qui n'est visible qu'avec une lumière indirecte, foncé ou polarisée à des grossissements relativement élevés (généralement supérieurs à 1x). Les microfissures réelles se produisent à la suite de stress au sein du corps en céramique ou de libération de telles forces.
Vue de chevauchement: une vue de section longitudinale d'un condensateur de puce montrant les bords d'électrode interne qui se chevauchent, la ligne latérale à bornes, la couche de placage de l'électrode de terminal et le corps en céramique et les joints de soudure, la section est perpendiculaire à la couche d'électrode interne et à la couche céramique.
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