Dans le contexte du développement rapide de la technologie électronique moderne, la demande de miniaturisation, les performances à haute fréquence et l'intégration structurelle des dispositifs électroniques augmentent constamment. La technologie LTCC (céramique co-à basse température) est née sous cette tendance et est devenue progressivement l'une des technologies importantes de la fabrication électronique et de la fabrication de modules à haute performance. Alors, qu'est-ce que la technologie LTCC? Pourquoi est-il favorisé par l'industrie? Cet article l'analysera pour vous un par un.
LTCC, ou céramique co-à température à basse température, est une technologie de substrat de circuit en céramique multicouche. Il utilise des matériaux composites en verre ceramique comme matières premières et peut être fritté en dessous de 850 ° C sans endommager les matériaux de conducteur de métal interne (comme l'argent ou le cuivre). Pendant le processus de fabrication, les bandes en céramique multicouche sont superposées et laminées avec des modèles de circuit et frittées pour former un substrat de circuit multicouche avec une structure compacte et des performances stables.
Par rapport au processus de céramique co-à température à haute température (HTCC) traditionnel, le plus grand avantage du LTCC est le «frittage à basse température», ce qui le rend compatible avec une gamme plus large de matériaux de conducteur et de structures d'appareils.
1. Structure multicouche et capacité de câblage tridimensionnelle
Le LTCC permet d'intégrer les circuits et les composants passifs dans plusieurs couches en céramique, réalisant un véritable câblage de circuit tridimensionnel et l'intégration. Cela permet non seulement d'économiser de l'espace, mais aussi de raccourcir efficacement le chemin de transmission du signal et de réduire la perte de signal.
2. Stabilité thermique et haute fiabilité
Le matériau en céramique lui-même a une excellente stabilité thermique et une stabilité chimique, ce qui fait que les produits LTCC ont encore une bonne fiabilité et une bonne vie à haute température, à une humidité élevée et à des environnements difficiles.
3. Performance électrique supérieure
Les substrats LTCC fonctionnent bien dans les applications à haute fréquence, avec une faible perte diélectrique et une bonne consistance constante diélectrique, et sont très adaptés aux modules RF, aux communications micro-ondes, aux radars automobiles, aux antennes 5G et à d'autres champs.
4. Dispositifs passifs intégrés
Les composants passifs tels que les inductances et les condensateurs peuvent être directement intégrés dans la structure LTCC, améliorant encore l'intégration du module et réduisant le nombre de composants périphériques, atteignant ainsi la miniaturisation et une intégration élevée des produits.
Le LTCC est largement utilisé dans plusieurs industries de haute technologie, couvrant:
Champ de communication: tels que les modules RF de téléphonie mobile, les petites stations de base 5G, les filtres à micro-ondes, etc.;
Électronique automobile: utilisé pour les systèmes radar, les modules de contrôle du moteur, etc.;
Équipement médical: capteurs de haute fiabilité, substrats d'emballage;
Contrôle industriel et aérospatiale: modules électroniques pour une température élevée et une résistance aux vibrations élevées;
Usure intelligente et IoT: petite taille, faible consommation d'énergie, emballage des composants à haute réponse à haute fréquence.
1. Modules minces et légers et structure compacte
En raison de sa capacité d'intégration élevée, le volume des modules LTCC est beaucoup plus petit que celui des structures de puces PCB + traditionnelles, particulièrement adaptées aux produits terminaux avec un espace limité.
2. Bonne compatibilité des processus
La technologie LTCC convient non seulement aux processus de puce traditionnels, mais peut également être combiné avec une variété de processus d'emballage, tels que l'emballage au niveau des puces, l'emballage au niveau du système, etc., avec une forte flexibilité.
3. Convient à la production de masse
La technologie LTCC a atteint une production à l'échelle industrielle, avec une forte contrôlabilité et un taux de rendement élevé dans le processus de fabrication, qui convient aux besoins du marché moyen à haut de gamme.
V. Résumé: LTCC est la direction clé du développement de modules électroniques à l'avenir
Avec la croissance continue des industries émergentes telles que la 5G, les voitures intelligentes, l'Internet des objets et les communications par satellite, la demande de solutions d'emballage à haute fréquence et à haute densité continue de croître. En tant que voie technique qui combine les performances, le volume et la fiabilité, le LTCC passe progressivement des applications haut de gamme professionnelles vers un marché commercial plus large.
Si votre produit implique des signaux à haute fréquence, des circuits complexes ou des applications environnementales extrêmes, la technologie LTCC sera une solution digne d'une considération clé. Nous vous invitons à nous contacter pour des services plus personnalisés et un support technique pour les produits LTCC.
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